Prozessbeschreibung
Bei den PVD -Verfahren (Physical Vapor Deposition) werden meist metallische Ausgangsmaterialien, sogenannte Targets, durch Einbringung von Energie aus der festen Phase in die Gasphase überführt und ionisiert. Der ionisierte Dampf kondensiert am Substrat und bildet eine dünne Schicht. Die Ionisation wird entweder durch einen thermischen Prozess (Elektronenstrahl- oder Lichtbogenverfahren) erzeugt welcher das Target direkt verdampft oder durch die Einwirkung kinetischer Energie (kathodisches Sputter Verfahren) mittels im Plasma ionisiertem Argon, durch Zerstäubung des Targets erreicht. Der PVD-Prozess wird in einer Vakuumkammer durchgeführt, um die Abscheidung des verdampften Beschichtungsmaterials auf dem Substrat und die Regelung der Beschichtungsrate zu ermöglichen, sowie eine Kontaminierung zu verhindern.

Sulzer Metaplas MAXIT® PVD-Anlagen

Ein wichtiger Vorteil des PVD-Arc-Verfahrens im Vergleich zum PVD-Sputtern ist, dass beim PVD-Arc Prozess die beträchtlich höhere Energiedichte im Plasma während des Abscheidungsprozesses eine hundertprozentige Ionisation des verdampften Targetmaterials ermöglicht. Die damit erzeugten Beschichtungen weisen eine erheblich höhere Härte und Dichte auf und haben eine bessere Bindung zum Substrat. Das PVD-Sputter-Verfahren erreicht einen Ionisationsgrad von 10 bis 40%.

Das PVD-Verfahren, ist ein sehr anpassungsfähiges und kostengünstiges Verfahren und wird in grossem Umfang in der Industrie angewendet, um Werkzeuge gegen Verschleiss zu schützen und Oberflächen mit exzellenten Reibeigenschaften zu erzeugen.

PVD-Sputter Prozess	PVD-ARC Prozess
Die Metallatome werden durch die Argon- Ionen aus dem Target herausgeschlagen und teilweise ionisiert	Das Metall wird durch den Lichtbogen in einem Schritt verdampft, ionisiert und im elektrischen Feld beschleunigt

Hauptmerkmale des MAXIT® Prozesses:
• Flexible Auswahl des Beschichtungsmaterials
• Herstellung von Oberflächen für eine Vielzahl von Anwendungen, einschliesslich Verschleissschutz, Korrosionsschutz, Reibungsminderung und für dekorative Zwecke.
• Ausgezeichnete Anpassung der Beschichtungsdicke und Oberflächeneigenschaften.
• Hohe Beschichtungsraten.
• Gute Schichthaftung am Substrat
• Niedrige Beschichtungstemperaturen beginnend mit unter 180 °C.
• Hohe Produktionsleistung, geeignet für Serienfertigung mit hoher Wirtschaftlichkeit.
• Hohe Flexibilität durch verschiedene Systemkonfigurationen für viele unterschiedliche Bauteilformen, - grössen und Stückzahlen.